6月7日晚間，華虹半導(dao)體有限公(gong)司(si)發布公(gong)告(gao)稱(cheng)，公(gong)司(si)科創(chuang)板(ban)(ban)IPO注冊已于6月6日獲中國證(zheng)監會同意。根據華虹的招股書(shu)，華虹半導(dao)體本次IPO計(ji)劃募資180億元。這一數字將刷新今年(nian)科創(chuang)板(ban)(ban)的IPO記錄。
就在剛(gang)(gang)剛(gang)(gang)過去的5月(yue)，還有兩家半導體公司(si)登陸A股。5月(yue)5日(ri)，晶合集(ji)成在科創板(ban)掛(gua)牌上市(shi)。公司(si)發(fa)行(xing)價格為(wei)19.86元(yuan)(yuan)/股，超(chao)額配售選擇權行(xing)使前，募(mu)集(ji)資金總額為(wei)99.6億元(yuan)(yuan)，成為(wei)安徽歷史上募(mu)資最多(duo)的企(qi)業。5月(yue)10日(ri)，中芯集(ji)成在科創板(ban)掛(gua)牌上市(shi)。公司(si)發(fa)行(xing)價格為(wei)5.69元(yuan)(yuan)/股，募(mu)資125億元(yuan)(yuan)。
數(shu)據(ju)顯示，前5個月A股(gu)的(de)IPO數(shu)量雖然(ran)增加但募資(zi)總額同(tong)比下降了(le)19.16%。在A股(gu)市場(chang)有(you)(you)所冷靜的(de)情況(kuang)下，今年以來，共(gong)有(you)(you)13家半導(dao)體(ti)企業登(deng)陸A股(gu)，共(gong)募資(zi)376.15億元(yuan)，占(zhan)IPO總募資(zi)的(de)比例約為四分(fen)之(zhi)一，而(er)這之(zhi)中，半導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)公司占(zhan)據(ju)了(le)相當大的(de)比重，種(zhong)(zhong)種(zhong)(zhong)現象表明熱錢正在涌向(xiang)半導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)。
400億投向芯片制造
正如前文所說，在前半年A股上市的(de)半導體公(gong)司中，半導體制(zhi)造公(gong)司的(de)募資金額達到404.6億，占比超七成（注(zhu)：此數據包括(kuo)了已經獲得證(zheng)監會同(tong)意的(de)華虹半導體）。那么三(san)家晶圓制(zhi)造公(gong)司募集的(de)“巨款”打算(suan)怎么花呢(ni)？
根據晶合集成招股書，募集的資金中將投入(ru)49億元(yuan)用(yong)于(yu)先進工藝研發(fa)(fa)項(xiang)目，其中包(bao)括55nm后照式(shi)CMOS圖像傳感器(qi)(qi)芯片工藝平臺（6億元(yuan)）、微控制(zhi)器(qi)(qi)芯片工藝平臺研發(fa)(fa)項(xiang)目（包(bao)含(han)55nm及40nm）（3.5億元(yuan)）、40nm邏(luo)輯芯片工藝平臺（15億）、28nm邏(luo)輯及OLED芯片工藝平臺（24.5億元(yuan)）等項(xiang)目研發(fa)(fa)；投入(ru)31億元(yuan)用(yong)于(yu)收(shou)購制(zhi)造基地廠房及廠務設施。
中(zhong)芯集成(cheng)(cheng)的募集的資金(jin)將主要用于MEMS和功率器件(jian)芯片制造及封裝測試生產(chan)(chan)基地技(ji)術改造項(xiang)目(mu)（15億），通(tong)過完(wan)成(cheng)(cheng)基礎廠房和設施建設推進工藝技(ji)術研發，將生產(chan)(chan)能力(li)由月(yue)產(chan)(chan)4.25萬片晶圓擴充至(zhi)月(yue)產(chan)(chan)10萬片晶圓；二(er)期晶圓制造項(xiang)目(mu)（66億），以建成(cheng)(cheng)一條(tiao)月(yue)產(chan)(chan)7萬片的硅基8英寸晶圓加工生產(chan)(chan)線。
華(hua)虹(hong)半導體計劃(hua)將募集資(zi)金用于建設一(yi)條(tiao)投產(chan)(chan)后(hou)月產(chan)(chan)能達到8.3萬(wan)片的12英(ying)寸特(te)色(se)工藝(yi)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)（125億），該(gai)項目(mu)依(yi)托(tuo)上(shang)海華(hua)虹(hong)宏力在車規級(ji)工藝(yi)與(yu)產(chan)(chan)品積累的技(ji)術和經(jing)驗，進一(yi)步完善并延(yan)展嵌入(ru)式(shi)/獨(du)立式(shi)存(cun)儲器、模(mo)擬與(yu)電(dian)源管理、高端功(gong)率器件(jian)(jian)、邏輯(ji)與(yu)射頻(pin)等工藝(yi)平(ping)臺；8英(ying)寸廠(chang)(chang)優化升級(ji)（20億），本項目(mu)計劃(hua)升級(ji)8英(ying)寸廠(chang)(chang)的部分(fen)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)，以匹配嵌入(ru)式(shi)非(fei)易(yi)失性(xing)存(cun)儲器等特(te)色(se)工藝(yi)平(ping)臺技(ji)術需求；同時，計劃(hua)升級(ji)8英(ying)寸廠(chang)(chang)的功(gong)率器件(jian)(jian)工藝(yi)平(ping)臺生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)；特(te)色(se)工藝(yi)技(ji)術創新研發(fa)項目(mu)（25億），將用于公司各大特(te)色(se)工藝(yi)平(ping)臺技(ji)術研發(fa)，包括嵌入(ru)式(shi)/獨(du)立式(shi)非(fei)易(yi)失性(xing)存(cun)儲器、功(gong)率器件(jian)(jian)、模(mo)擬與(yu)電(dian)源管理、邏輯(ji)與(yu)射頻(pin)等方向(xiang)。
國內半導體公司的進擊
除(chu)了這三家代工公司正在(zai)募集資金，用于芯(xin)片制造，近日也有多(duo)家半(ban)導(dao)體公司正在(zai)擴產。
5月31日，中芯(xin)(xin)集成公(gong)司及子公(gong)司中芯(xin)(xin)先鋒與芯(xin)(xin)瑞基(ji)金簽訂投(tou)資協(xie)議(yi)，在紹(shao)(shao)興(xing)濱海新區投(tou)資建設中芯(xin)(xin)紹(shao)(shao)興(xing)三期12英(ying)寸(cun)特色工藝(yi)晶圓(yuan)制造(zao)中試線項目，主要生產IGBT、SJ等(deng)功(gong)(gong)率芯(xin)(xin)片，HVIC（BCD）等(deng)功(gong)(gong)率驅動芯(xin)(xin)片，中芯(xin)(xin)先鋒為本項目實施主體。
6月1日(ri)，景(jing)嘉(jia)微披露定(ding)增預案，擬向不超過35名特定(ding)對象募集資(zi)金42億(yi)元，用于高性(xing)能(neng)通用GPU芯片(pian)研(yan)發及(ji)產業(ye)化項目(mu)、通用GPU先(xian)進架構研(yan)發中(zhong)心(xin)建設(she)。“高性(xing)能(neng)通用GPU芯片(pian)研(yan)發及(ji)產業(ye)化項目(mu)”由景(jing)嘉(jia)微全(quan)資(zi)子公司(si)(si)長沙(sha)景(jing)美集成(cheng)電(dian)路設(she)計有(you)限公司(si)(si)組(zu)織(zhi)實施(shi)(shi)，總投資(zi)金額為37.81億(yi)元，自主開發面向圖(tu)(tu)形處理和計算領(ling)域應用的高性(xing)能(neng)GPU芯片(pian)，實現在大(da)型游戲、專業(ye)圖(tu)(tu)形渲染、數據中(zhong)心(xin)、人(ren)工智能(neng)、自動(dong)駕(jia)駛等領(ling)域的配(pei)套應用。“通用GPU先(xian)進架構研(yan)發中(zhong)心(xin)建設(she)項目(mu)”由景(jing)嘉(jia)微全(quan)資(zi)子公司(si)(si)無錫錦(jin)之源電(dian)子科技有(you)限公司(si)(si)組(zu)織(zhi)實施(shi)(shi)，總投資(zi)金額為9.64億(yi)元，擬建立前(qian)瞻性(xing)技術研(yan)發中(zhong)心(xin)，同時將配(pei)套搭(da)建信息化系統(tong)。
6月7日(ri)，士(shi)蘭(lan)微表(biao)示公(gong)司65億的定增(zeng)(zeng)已經(jing)獲得了證監會批文(wen)，將(jiang)用(yong)于(yu)年(nian)產(chan)(chan)(chan)(chan)36萬(wan)片(pian)(pian)12英寸芯(xin)片(pian)(pian)生產(chan)(chan)(chan)(chan)線項(xiang)目，項(xiang)目將(jiang)實現(xian)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率(lv)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)(chan)品在12英寸產(chan)(chan)(chan)(chan)線上的量產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)力；SiC功率(lv)器(qi)件生產(chan)(chan)(chan)(chan)線建設項(xiang)目，將(jiang)在現(xian)有芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)(chan)線及設施的基礎上新(xin)增(zeng)(zeng)SiCMOSFET芯(xin)片(pian)(pian)12萬(wan)片(pian)(pian)/年(nian)及SiCSBD芯(xin)片(pian)(pian)2.4萬(wan)片(pian)(pian)/年(nian)的產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)；汽(qi)車半導(dao)體封裝(zhuang)項(xiang)目（一期）將(jiang)新(xin)增(zeng)(zeng)年(nian)產(chan)(chan)(chan)(chan)720萬(wan)塊(kuai)汽(qi)車級(ji)功率(lv)模塊(kuai)產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)。
同日，三安光(guang)電宣布(bu)與(yu)意法(fa)半導體合資(zi)建造(zao)一座可(ke)實現(xian)大規(gui)(gui)模(mo)量(liang)產的8英(ying)(ying)寸碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)器件(jian)工廠，總投資(zi)額(e)度高達32億(yi)美(mei)元(yuan)（約合人(ren)民幣228億(yi)元(yuan)）。同時，三安光(guang)電還將(jiang)投資(zi)70億(yi)元(yuan)人(ren)民幣單(dan)獨(du)建造(zao)和運營(ying)一座新的8英(ying)(ying)寸碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯底制造(zao)廠，每年規(gui)(gui)劃(hua)生產的8英(ying)(ying)寸碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯底為48萬(wan)片。
在(zai)芯片市場低迷，國外(wai)半(ban)導體公(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)都在(zai)放慢(man)投資腳(jiao)步的(de)(de)情(qing)況下，國內(nei)半(ban)導體公(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)正在(zai)進(jin)擊。值得注意的(de)(de)是(shi)，這(zhe)些進(jin)擊的(de)(de)國產半(ban)導體公(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)大部分都是(shi)A股上市（或者準備(bei)上市）的(de)(de)公(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)，這(zhe)反映了“上市”對于半(ban)導體公(gong)(gong)司(si)(si)(si)(si)的(de)(de)重要(yao)性(xing)。
投資人不想再聽“講故事”
不(bu)久前，一(yi)篇《芯片再難融(rong)資(zi)》引起了廣(guang)泛的(de)討論，文章指出了當國產半導(dao)體出現(xian)了一(yi)些低(di)質(zhi)量(liang)的(de)內(nei)卷、頻繁“暴雷”等消極現(xian)象之(zhi)后(hou)，對于初(chu)創公司來說融(rong)資(zi)將變成(cheng)一(yi)件難事。投(tou)資(zi)人不(bu)想聽“講故事”，芯片公司融(rong)資(zi)將會變得艱難。
在(zai)中國的(de)信(xin)用(yong)體系里，初創公司基本就(jiu)是(shi)(shi)一張白紙(zhi)，只有描繪和憧(chong)憬，說(shuo)白了就(jiu)是(shi)(shi)講故事。沒(mei)有實實在(zai)在(zai)的(de)經營收入，就(jiu)是(shi)(shi)沒(mei)有現金流。融資(zi)分兩種(zhong)，一種(zhong)是(shi)(shi)股權(quan)融資(zi)，就(jiu)是(shi)(shi)你(ni)找別(bie)人投資(zi)你(ni)，當你(ni)公司的(de)小股東，跟你(ni)共享收益，共擔風險。一種(zhong)是(shi)(shi)去(qu)跟銀行借(jie)錢，到期還款，付點利(li)息就(jiu)行了。
初創公司(si)的問題就是什么都剛(gang)起(qi)步，明天會怎(zen)樣(yang)(yang)誰(shui)也不好說，風險(xian)較(jiao)大。除非老板有(you)很(hen)(hen)強的個人資(zi)源和能力（已(yi)經形成的，確認的，可(ke)見(jian)的經濟實力），要不然無(wu)論是作為個人投資(zi)者(zhe)、機構投資(zi)者(zhe)或者(zhe)說銀行(xing)，都很(hen)(hen)難做(zuo)一(yi)筆大額的投資(zi)或借(jie)款(kuan)。與之相對，上市(shi)(shi)公司(si)是最(zui)起(qi)碼已(yi)經在(zai)某(mou)一(yi)行(xing)業經營幾年，有(you)一(yi)定(ding)的市(shi)(shi)場份額，大家已(yi)經看見(jian)他(ta)過去每年能賺多少錢(qian)了。根據已(yi)正常平穩(wen)或者(zhe)已(yi)有(you)的一(yi)定(ding)發展歷史的視角去看，可(ke)以大概判斷未(wei)來短(duan)時間內能發展到(dao)什么樣(yang)(yang)，同時，上市(shi)(shi)公司(si)本身(shen)也具備一(yi)定(ding)抵抗風險(xian)的能力。即使公司(si)經營下降了，也具備相應的償(chang)還(huan)能力。所以銀行(xing)就比較(jiao)放心借(jie)給(gei)他(ta)，風險(xian)比較(jiao)低。
從(cong)這(zhe)樣的(de)角度來(lai)看(kan)(kan)，雖然融資(zi)(zi)難，但一個(ge)成(cheng)熟(shu)的(de)資(zi)(zi)本(ben)(ben)市場能夠“大浪淘沙”，讓錢流向值得(de)的(de)企(qi)(qi)業(ye)。據一云投資(zi)(zi)統(tong)計，2019年(nian)至(zhi)2023年(nian)，半(ban)導體(ti)企(qi)(qi)業(ye)在(zai)A股(gu)IPO中(zhong)的(de)比(bi)重(zhong)大幅攀升。2019年(nian)A股(gu)上(shang)(shang)市203家(jia)，半(ban)導體(ti)企(qi)(qi)業(ye)10家(jia)，占(zhan)(zhan)比(bi)4.93%；半(ban)導體(ti)募(mu)資(zi)(zi)總(zong)額(e)117.46億(yi)(yi)(yi)，占(zhan)(zhan)全(quan)年(nian)募(mu)資(zi)(zi)總(zong)額(e)4.72%。2022年(nian)A股(gu)上(shang)(shang)市428家(jia)，半(ban)導體(ti)企(qi)(qi)業(ye)43家(jia)，占(zhan)(zhan)比(bi)10%；半(ban)導體(ti)募(mu)資(zi)(zi)總(zong)額(e)953.14億(yi)(yi)(yi)，占(zhan)(zhan)全(quan)年(nian)募(mu)資(zi)(zi)總(zong)額(e)16.48%。今年(nian)前5個(ge)月，從(cong)行業(ye)分布看(kan)(kan)，新興產業(ye)類IPO公司占(zhan)(zhan)比(bi)超(chao)八成(cheng)。A股(gu)IPO公司主要(yao)來(lai)自電(dian)子、機(ji)械(xie)設備、電(dian)力設備、汽車、計算機(ji)、醫藥(yao)生物等高新技術(shu)領域(yu)，上(shang)(shang)述(shu)行業(ye)IPO募(mu)資(zi)(zi)規模分別達473億(yi)(yi)(yi)元、240億(yi)(yi)(yi)元、160億(yi)(yi)(yi)元、122億(yi)(yi)(yi)元、122億(yi)(yi)(yi)元、107億(yi)(yi)(yi)元。這(zhe)樣的(de)數據變(bian)化(hua)，表(biao)現了半(ban)導體(ti)企(qi)(qi)業(ye)在(zai)資(zi)(zi)本(ben)(ben)市場上(shang)(shang)依(yi)舊受到青睞。
讓半導體公司有錢花
2022年101家(jia)已經公布業績的(de)(de)(de)半(ban)導體(ti)(ti)及元件上市公司(si)總(zong)營收達4366億元，相比(bi)2021年的(de)(de)(de)3994億元，增(zeng)長接(jie)近10%。這101家(jia)公司(si)中，有92家(jia)實現盈利，占比(bi)超九成，合計歸母凈利潤(run)達520億元，第(di)一季(ji)度多家(jia)國內半(ban)導體(ti)(ti)公司(si)業績看(kan)漲，特別是被(bei)限制產業。反映了國外的(de)(de)(de)“制裁(cai)”之下，國產半(ban)導體(ti)(ti)的(de)(de)(de)韌性。
在(zai)(zai)這樣的表現下(xia)，資本(ben)有(you)(you)道理對(dui)國(guo)產半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)公(gong)司(si)保持(chi)(chi)信心(xin)。但(dan)不(bu)(bu)得(de)不(bu)(bu)承認半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)存在(zai)(zai)頭部企(qi)業(ye)(ye)業(ye)(ye)績表現較好，小(xiao)企(qi)業(ye)(ye)經營狀況相對(dui)較差。由(you)于半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)需(xu)要不(bu)(bu)斷進行(xing)(xing)技術創新(xin)和產品(pin)研發，企(qi)業(ye)(ye)需(xu)要增(zeng)加研發投入來(lai)保持(chi)(chi)競爭力(li)。對(dui)于小(xiao)企(qi)業(ye)(ye)來(lai)說這是(shi)不(bu)(bu)小(xiao)的壓力(li)，這也是(shi)國(guo)內半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)公(gong)司(si)追趕(gan)先(xian)進水平(ping)的門檻之一。如果沒(mei)有(you)(you)錢(qian)投給這些小(xiao)公(gong)司(si)，行(xing)(xing)業(ye)(ye)的格局就永遠不(bu)(bu)會被改(gai)變，創新(xin)成(cheng)果可能胎死腹中。因此(ci)，如何(he)讓(rang)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)公(gong)司(si)有(you)(you)錢(qian)花成(cheng)為半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)業(ye)(ye)、政府、資本(ben)市場(chang)都(dou)在(zai)(zai)思考的問題。
2月17日，中國(guo)證監會(hui)發布全面實行股票發行注冊(ce)制(zhi)相(xiang)關制(zhi)度規則(ze)。隨著全面注冊(ce)制(zhi)的落地，半導體公司將有機會(hui)加快上(shang)市(shi)(shi)腳步。國(guo)家(jia)政(zheng)策，從資(zi)金(jin)端(duan)、市(shi)(shi)場端(duan)都為上(shang)市(shi)(shi)提供了便利條(tiao)件。全面實行注冊(ce)制(zhi)打開(kai)入口，上(shang)市(shi)(shi)企業總數(shu)會(hui)進一步增(zeng)多。
以半導體為(wei)代表的高(gao)端(duan)制(zhi)造業，是一個重(zhong)資(zi)產(chan)、長周期、擁有(you)內生增長和發展規(gui)律的產(chan)業，理解產(chan)業邏輯是投(tou)資(zi)的關鍵。當更多(duo)半導體公司拿到上市(shi)的入場券，市(shi)場競爭更加充分，可以快速提高(gao)整個行業的產(chan)能與(yu)技術(shu)水平。從長期角度(du)來(lai)看，未來(lai)的回(hui)報會更多(duo)。
看半導(dao)體行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)機會(hui)，不能(neng)只看過去，也要看看未(wei)來(lai)。數(shu)據中心、智(zhi)能(neng)汽車，以及新能(neng)源相關(guan)賽道正在(zai)給半導(dao)體行(xing)業(ye)(ye)(ye)帶來(lai)機遇，而國(guo)產(chan)半導(dao)體公(gong)司也正在(zai)積(ji)極布局。讓半導(dao)體公(gong)司有錢(qian)花(hua)，是發(fa)展半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)必經(jing)之路，這件事不會(hui)因(yin)為一家公(gong)司的(de)失敗而被改變。
